[发明专利]抛光器件及其制备方法、抛光方法以及半导体器件有效
| 申请号： | 201910947236.9 | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN110653720B | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 张洁;林武庆;陈文鹏;叶智荃 | 申请（专利权）人： | 福建北电新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/24 | 分类号： | B24B37/24;B24B37/26;H01L21/67;H01L21/306 |
| 代理公司： | 北京超成律师事务所 11646 | 代理人： | 董佳 |
| 地址： | 362200 福建省泉州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种抛光器件及其制备方法、抛光方法以及半导体器件，涉及半导体技术领域，抛光器件包括：抛光头；抛光垫，所述抛光垫设置在所述抛光头的表面上；其中，所述抛光垫呈环形，所述抛光垫的环宽为10‑80mm，所述抛光垫的厚度为0.5‑6mm。利用该抛光器件抛光获得的半导体器件表面粗糙度低、平坦度高、TTV值较低以及TTV值较为集中。 | ||
| 搜索关键词： | 抛光 器件 及其 制备 方法 以及 半导体器件 | ||
【主权项】：
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