[发明专利]用于控制抛光均匀性的化学机械抛光装置在审
| 申请号： | 201910948775.4 | 申请日： | 2019-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN111300258A | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 金仁权;朴承浩;裵相元;李愚仁;李晓山;张善载 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/005 | 分类号： | B24B37/005;B24B37/04;B24B37/10;B24B37/30;B24B37/32;B24B57/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 杨姗 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种化学机械抛光(CMP)装置包括：抛光台板上的抛光垫；抛光垫上的抛光头，该抛光头具有用于将晶片保持在抛光垫上的隔膜、以及用于馈送抛光浆料的抛光浆料馈送线；以及保持环，围绕隔膜并与抛光垫接触以防止晶片脱离，该保持环包括连接到抛光浆料馈送线的抛光浆料馈送入口，以将抛光浆料馈送到抛光垫上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 控制 抛光 均匀 化学 机械抛光 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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