[发明专利]半导体封装件和包括该半导体封装件的天线模块在审
| 申请号： | 201910949683.8 | 申请日： | 2019-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN111128906A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 李用军;姜明杉;高永宽;高永燦;李彰培 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/522;H01L23/552;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘美华;韩芳 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供了半导体封装件和包括该半导体封装件的天线模块。所述半导体封装件包括：芯结构，具有第一通孔并包括具有开口的框架、设置在开口中的无源组件、覆盖框架和无源组件的第一包封剂、设置在第一通孔的内表面上的第一金属层以及设置在开口的内表面上的第二金属层；第一半导体芯片，设置在第一通孔中并具有第一连接垫；第二包封剂，覆盖芯结构和第一半导体芯片；连接结构，设置在芯结构和第一半导体芯片上并包括重新分布层；以及金属图案层，设置在第二包封剂上。第一金属层和第二金属层通过具有彼此不同的高度的第一金属过孔和第二金属过孔连接到金属图案层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 包括 天线 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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