[发明专利]封装体有效
| 申请号： | 201910950460.3 | 申请日： | 2019-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN110783325B | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 宋利军;宋朋亮;肖春兰;陈俊梅 | 申请（专利权）人： | 深圳市稳先微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H02J7/00 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 唐双 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开一种封装体，包括芯片，其包括多个芯片引脚，其中，多个芯片引脚包括接地芯片引脚和电源芯片引脚；多个金属基材，其中，芯片放置在多个金属基材中的至少一金属基材上；塑封体，用于将芯片和多个金属基材封装在其内，并裸露出多个金属基材的部分以使多个金属基材的裸露部作为封装体的封装体引脚，其中，封装体引脚包括接地封装体引脚和电源封装体引脚；保护元件，设置在塑封体内，并连接在封装体的接地封装体引脚、电源封装体引脚与芯片的接地芯片引脚、电源芯片引脚之间，以对芯片和封装体连接的电源进行保护。本申请在封装体内设置了保护元件，可以在电池反接、电池瞬间大电流或者短路的情况下保证芯片和电池的正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 | ||
【主权项】：
1.一种封装体，其特征在于，包括：/n芯片，其包括多个芯片引脚，其中，所述多个芯片引脚包括接地芯片引脚和电源芯片引脚；/n多个金属基材，其中，所述芯片放置在所述多个金属基材中的至少一金属基材上；/n塑封体，用于将所述芯片和所述多个金属基材封装在其内，并裸露出所述多个金属基材的部分以使所述多个金属基材的裸露部作为所述封装体的封装体引脚，其中，所述封装体引脚包括接地封装体引脚和电源封装体引脚；/n保护元件，设置在所述塑封体内，并连接在所述封装体的所述接地封装体引脚、所述电源封装体引脚与所述芯片的所述接地芯片引脚、所述电源芯片引脚之间，以对所述芯片和所述封装体连接的电源进行保护。/n
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