[发明专利]印制电路板的图形转移方法有效

专利信息
申请号: 201910952211.8 申请日: 2019-10-08
公开(公告)号: CN110740583B 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 张真华 申请(专利权)人: 深南电路股份有限公司
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 方昊佳
地址: 518053 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种印制电路板的图形转移方法,包括以下步骤:在覆铜板的铜箔层表面涂覆感光油墨,以形成油墨层;在所述油墨层的表面贴附第一菲林片,曝光处理所述覆铜板;将曝光后的所述覆铜板放入至显影剂中,溶解所述铜箔层表面未曝光的所述感光油墨,在所述覆铜板上形成线路图形。可以理解的,本发明的技术方案能够保证印制电路板具有完整的电路图形。
搜索关键词: 印制 电路板 图形 转移 方法
【主权项】:
1.一种印制电路板的图形转移方法,其特征在于,包括以下步骤:/n在覆铜板的铜箔层表面涂覆感光油墨,以形成油墨层;/n在所述油墨层的表面贴附第一菲林片,曝光处理所述覆铜板;/n将曝光后的所述覆铜板放入至显影剂中,溶解所述铜箔层表面未曝光的所述感光油墨,在所述覆铜板上形成线路图形。/n
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