[发明专利]一种用于PCB除胶后处理中和还原剂在审
| 申请号： | 201910952317.8 | 申请日： | 2019-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN110856348A | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 张波;张尚荣;彭世雄;陈广 | 申请（专利权）人： | 广东利尔化学有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙) 44434 | 代理人： | 杜立光 |
| 地址： | 511400 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于PCB除胶后处理中和还原剂，属于印制线路板领域，用在印制线路板除胶过程。PCB除胶后处理中和还原剂含硫酸20‑100g/L、双氧水5‑30g/L、双氧水稳定剂0.1‑1g/L、缓蚀剂0.01‑0.1g/L、表面活性剂0.1‑2g/L；本发明优点是该中和剂具有很强的中和还原能力，能有效去除盲孔以及通孔内的高锰酸盐、锰酸盐、二氧化锰等残留物，同时对孔壁电荷有预调整作用，可用于水平和垂直除胶线，蚀铜速率极低，废水氨氮含量低，污水容易处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 pcb 处理 中和 还原剂 | ||
【主权项】：
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