[发明专利]印刷电路板线圈在审
申请号: | 201910954489.9 | 申请日: | 2019-10-09 |
公开(公告)号: | CN111180176A | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 河现旭;李虎吉 | 申请(专利权)人: | 日立-LG数据存储韩国公司 |
主分类号: | H01F27/28 | 分类号: | H01F27/28;H01F38/14;H05K1/02;H05K1/11;H02J50/10 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 王伟;高伟 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及印刷电路板线圈,包括:至少两个导体层;第一路径和第二路径,所述第一路径和所述第二路径中的每个路径通过将多个环路螺旋连接而形成;以及第一层间连接器,所述第一层间连接器用于将所述第一路径的第二端子和所述第二路径的第一端子连接。单匝的每个环路具有与另一个环路不同的距中心距离,并且在平面图中是对称的。在平面基础上,所述第一路径的第一环路可以被布置成与所述第二路径的与所述第一环路对应的第二环路成一定角度,或者被布置成从所述第二环路平移。 | ||
搜索关键词: | 印刷 电路板 线圈 | ||
【主权项】:
暂无信息
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