[发明专利]基于芯片堆叠的集成封装LED显示面板在审
| 申请号： | 201910954679.0 | 申请日： | 2019-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN110600463A | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 梁青;胡志军 | 申请（专利权）人： | 深圳韦侨顺光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;G09F9/33 |
| 代理公司： | 44394 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘飞燕 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于芯片堆叠的集成封装LED显示面板，包括集成封装电路板，所述集成封装电路板设有至少两个集成封装灯珠，所述无支架引脚的集成封装灯珠包括驱动IC裸晶芯片、LED裸晶芯片和封装胶体，所述LED裸晶芯片堆叠在驱动IC裸晶芯片上表面且与驱动IC裸晶芯片电连接，所述驱动IC裸晶芯片与集成封装电路板电连接后，所述封装胶体将驱动IC裸晶芯片和LED裸晶芯片进行封装。本发明提供的基于芯片堆叠的集成封装LED显示面板，多功能高集成化，无支架引脚灯驱合一像素集成封装，达到高轻薄无结构贴装、高产品质量、高显示像素密度和高显示效果。 | ||
| 搜索关键词： | 集成封装 裸晶 驱动IC 芯片 电路板 芯片堆叠 封装胶体 无支架 灯珠 芯片电连接 芯片上表面 高集成化 显示像素 显示效果 电连接 高产品 轻薄 脚灯 贴装 像素 引脚 封装 | ||
【主权项】：
1.一种基于芯片堆叠的集成封装LED显示面板，其特征在于，包括集成封装电路板，所述集成封装电路板设有至少两个集成封装灯珠，所述集成封装灯珠包括驱动IC裸晶芯片、LED裸晶芯片和封装胶体，所述LED裸晶芯片堆叠在驱动IC裸晶芯片上表面且与驱动IC裸晶芯片电连接，所述驱动IC裸晶芯片与集成封装电路板电连接后，所述封装胶体将驱动IC裸晶芯片和LED裸晶芯片进行封装。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳韦侨顺光电有限公司，未经深圳韦侨顺光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910954679.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
