[发明专利]一种HDI线路板表面有机保焊膜的制备方法在审
| 申请号： | 201910956287.8 | 申请日： | 2019-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN110933863A | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 叶何远;苏惠武;张惠琳;赖剑锋 | 申请（专利权）人： | 信丰福昌发电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙) 36128 | 代理人： | 姜建华 |
| 地址： | 341699 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种HDI线路板表面有机保焊膜的制备方法，包括以下步骤：S1、按照以下配方配置成膜剂；S2、将配置好的成膜剂加水稀释十倍，配置成成膜液；S3、向成膜液中添加有机酸溶液，将成膜液的PH值调节至4.5‑4.7；S4、将HDI线路板置于浸泡盒内，盖上浸泡盒上盖，从浸泡盒的前端进行进液，后端出液，成膜液在浸泡盒内形成定向的流动，成膜液流速为5‑10m/min；本发明的成膜剂通过高级脂肪酸与有机螯合剂的配合提高表面成膜的效果；本发明通过在固定容积和压力的浸泡盒内部进行成膜，线路板表面与定速流动的成膜液接触，能够形成更为平整均匀的OSP膜，值得大力推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 hdi 线路板 表面 有机 保焊膜 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信丰福昌发电子有限公司，未经信丰福昌发电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910956287.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
