[发明专利]一种封装器件及其生产方法在审
| 申请号： | 201910959548.1 | 申请日： | 2019-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN112652583A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 曹俊;敖利波;史波 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人： | 姜波 |
| 地址： | 519070*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子元件技术领域，具体涉及一种封装器件及其生产方法。该封装器件包括引线框架和封装部，所述引线框架包括连接部和多个安装部，任意相邻的两个所述安装部均通过所述连接部连接，所述安装部具有芯片安装面，所述连接部具有贯穿孔，所述贯穿孔沿所述引线框架的厚度方向贯穿设置；所述封装部设置于所述连接部上所述芯片安装面所在的一侧，且所述封装部与所述贯穿孔封堵配合。本发明所提供的封装器件经后续加工过程后，所形成的封装器件单体的侧面能够形成有焊锡层，从而在该封装器件与电路板连接的过程中，保证封装器件与电路板之间具有较高的连接可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 器件 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
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