[发明专利]抗电磁干扰电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201910960383.X | 申请日： | 2019-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN112654129B | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 李卫祥 | 申请（专利权）人： | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 赵文曲;薛晓伟 |
| 地址： | 223065 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种抗电磁干扰电路板，其包括：电路基板、形成在电路基板表面的绝缘胶层及形成在绝缘胶层表面的电磁屏蔽层，所述电路基板包括基材层及至少位于基材层其中一个表面的导电线路层；所述基材层表面形成有凹部；所述绝缘胶层填充所述凹部及包覆所述导电线路层，且所述绝缘胶层的厚度不大于所述凹部的深度，以使所述电磁屏蔽层覆盖所述导电线路层的与所述绝缘胶层接触的端缘。本发明还涉及一种抗电磁干扰电路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁 干扰 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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