[发明专利]电子装置模块以及该电子装置模块的制造方法在审
| 申请号： | 201910962003.6 | 申请日： | 2019-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN111668185A | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 玉昌镐;严敏烈 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/60;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘雪珂;王春芝 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子装置模块以及该电子装置模块的制造方法，所述电子装置模块包括：基板，包括接地区域，所述接地区域包括彼此间隔开的接地焊盘；电子装置，安装在所述基板上并且包括结合到所述接地区域的接地端子；导电粘合剂，将所述接地焊盘和所述接地端子结合在一起，其中，所述导电粘合剂的上表面包括结合到所述接地端子的结合表面，并且所述导电粘合剂的下表面包括结合到所述接地焊盘中的每个的结合表面；以及气体路径，设置在所述接地焊盘之间，在将所述电子装置安装在所述基板上的工艺中产生的气体通过所述气体路径排出。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 模块 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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