[发明专利]用于半导体研磨和封装的膜材料在审
申请号: | 201910963195.2 | 申请日: | 2019-10-11 |
公开(公告)号: | CN110699000A | 公开(公告)日: | 2020-01-17 |
发明(设计)人: | 张程 | 申请(专利权)人: | 上海固柯胶带科技有限公司 |
主分类号: | C09J7/29 | 分类号: | C09J7/29;C09J163/10;C09J11/06;H01L23/29;C08L23/08;C08L101/00;C08L51/08;C08K13/02;C08K5/134;C08K3/22;C08K3/34;C08K5/20;C08K5/544 |
代理公司: | 31333 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 谭慧 |
地址: | 201499 上海市奉贤*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及半导体技术领域,具体涉及用于半导体研磨和封装的膜材料。用于半导体研磨和封装的膜材料,由上至下依次包括基材膜和胶层;所述基材膜包括依次贴接共挤的第一电晕层、光亮层、抗静电层、芯层、抗氧化层、哑光层、第二电晕层。所述膜材料具有极佳的耐热性、耐老化性、抗静电性、扩张性、耐湿热稳定性和良好的散热能力,同时该膜材料制备原料环保安全,制备工艺简单,可以满足半导体封装工艺和运输中对半导体保护的需求。 | ||
搜索关键词: | 膜材料 研磨 电晕层 基材膜 封装 半导体 半导体封装工艺 半导体技术领域 耐热性 半导体保护 膜材料制备 环保安全 抗静电层 抗静电性 抗氧化层 耐老化性 散热能力 制备工艺 光亮层 扩张性 耐湿热 哑光层 共挤 胶层 贴接 芯层 运输 | ||
【主权项】:
1.用于半导体研磨和封装的膜材料,其特征在于,由上至下依次包括基材膜和胶层;所述基材膜包括依次贴接共挤的第一电晕层、光亮层、抗静电层、芯层、抗氧化层、哑光层、第二电晕层。/n
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