[发明专利]一种研磨头的保护罩有效
申请号: | 201910964574.3 | 申请日: | 2019-10-11 |
公开(公告)号: | CN110732946B | 公开(公告)日: | 2021-08-27 |
发明(设计)人: | 王力;曹佩珊;张勇;温川江 | 申请(专利权)人: | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
主分类号: | B24B21/18 | 分类号: | B24B21/18;B24B55/04 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 430205 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种研磨头的保护罩,用于防止研磨头上的杂质掉落,研磨头包括一圆盘形的主体,主体上设有一连接件,保护罩自上而下套设于主体上;保护罩包括:一第一保护罩,覆盖于主体的顶面并至少部分覆盖于主体的周向,第一保护罩覆盖于主体的顶面部分形成一承漏面,用于承接杂质;一第二保护罩,为形成于承漏面的周向的一环形凸起,环形凸起具有一第一预设高度,用于防止承漏面上的杂质洒出。本发明技术方案的有益效果在于:提供一种研磨头的保护罩,可以防止研磨头重组、研磨头自身磨损、机台磨损等原因产生的杂质掉落在研磨垫上,减少晶圆的刮伤,从而提高晶圆的良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 研磨 护罩 | ||
【主权项】:
1.一种研磨头的保护罩,用于防止所述研磨头上的杂质掉落,所述研磨头包括一圆盘形的主体,所述主体上设有一连接件,其特征在于,所述保护罩自上而下套设于所述主体上;所述保护罩包括:/n一第一保护罩,覆盖于所述主体的顶面并至少部分覆盖于所述主体的周向,所述第一保护罩覆盖于所述主体的顶面部分形成一承漏面,用于承接所述杂质;/n一第二保护罩,为形成于所述承漏面的周向的一环形凸起,所述环形凸起具有一第一预设高度,用于防止所述承漏面上的杂质洒出。/n
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