[发明专利]一种双模压成型的LED产品及制作工艺在审
| 申请号： | 201910970067.0 | 申请日： | 2019-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN110649009A | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 刘明剑;朱更生;周凯;吴振雷;罗仕昆;沈进辉 | 申请（专利权）人： | 东莞市欧思科光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 44507 深圳市力道知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 何姣 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种双模压成型LED产品及制作工艺，该LED产品包括PCB板、固定安装在PCB板上的LED芯片、第一次模压成型的反光杯和第二次模压成型的保护板；反光杯设置在PCB板上，保护板设置在反光杯上，保护板的形状和大小与反光杯的形状和大小相适配，并与反光杯和PCB板共同形成用于容纳LED芯片的容纳空间。通过用第一有机材料进行第一次模压成型获得反光杯，然后将LED芯片固定在PCB板上，再用第二有机材料进行第二次模压成型获得保护板，这样便可以解决LED产品内应力释放问题，提升LED产品的可靠性及气密性。 | ||
| 搜索关键词： | 反光杯 模压成型 保护板 有机材料 内应力释放 容纳空间 制作工艺 气密性 适配 容纳 申请 | ||
【主权项】：
1.一种双模压成型的LED产品，其特征在于，包括：/nPCB板；/nLED芯片，固定安装在所述PCB板上；/n反光杯，设置在所述PCB板上，所述反光杯由第一次模压成型制得；/n保护板，设置在所述反光杯上，所述保护板由第二次模压成型制得；所述保护板的形状和大小与所述反光杯的形状和大小相适配，并与所述反光杯和所述PCB板共同形成用于容纳所述LED芯片的容纳空间。/n
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