[发明专利]晶圆重组芯片运输方法以及运输装置在审
| 申请号： | 201910973437.6 | 申请日： | 2019-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN110683118A | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 余兴;蒋维楠 | 申请（专利权）人： | 芯盟科技有限公司;浙江清华长三角研究院 |
| 主分类号： | B65B33/02 | 分类号： | B65B33/02;B65D25/10;B65D81/05;B65D85/62;B65D85/90;H01L21/673 |
| 代理公司： | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 唐嘉 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴市海宁市海*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种晶圆重组芯片运输方法以及运输装置，其晶圆重组芯片运输方法包括：提供底座；在所述底座的表面上粘附保护膜，所述保护膜包括相对的第一膜面和第二膜面，且所述第一膜面粘附于所述底座的表面；提供若干芯片，所述芯片包括相对的功能面和非功能面；将若干芯片的功能面粘附在所述保护膜的第二膜面；提供至少一块缓冲块；将所述缓冲块固定于所述保护膜的第二膜面上；本发明的晶圆重组芯片运输方法以及运输装置用于实现晶圆重组芯片的无损运输，保证运输晶圆重组芯片的数量，提高晶圆重组芯片的运输效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 晶圆 保护膜 膜面 粘附 底座 运输 运输装置 功能面 缓冲块 非功能面 运输效率 种晶 无损 保证 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆重组芯片运输方法，其特征在于，包括：/n提供底座；/n在所述底座的表面上粘附保护膜，所述保护膜包括相对的第一膜面和第二膜面，且所述第一膜面粘附于所述底座的表面；/n提供若干晶圆重组芯片，所述晶圆重组芯片包括相对的功能面和非功能面；/n将若干晶圆重组芯片的功能面粘附在所述保护膜的第二膜面；/n提供至少一块缓冲块；/n将所述缓冲块固定于所述保护膜的第二膜面上。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于芯盟科技有限公司;浙江清华长三角研究院，未经芯盟科技有限公司;浙江清华长三角研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910973437.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
