[发明专利]多层柔性基板封装方法及封装结构有效
| 申请号： | 201910974190.X | 申请日： | 2019-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN112736068B | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 滕乙超;魏瑀;刘东亮 | 申请（专利权）人： | 浙江荷清柔性电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 蔡光仟 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市经济技术开发*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供多层柔性基板封装方法及封装结构，该多层柔性基板封装方法包括形成具有多层柔性基板堆叠设置的基板堆叠结构，柔性基板包括柔性材料基板和设置在柔性材料基板上的器件及与器件相连的引线层，引线层延伸至柔性材料基板的边缘；对基板堆叠结构的沿柔性基板堆叠方向设置的侧壁进行处理，以露出所述引线层；在侧壁上形成侧壁连接层，并使侧壁连接层与引线层相连。该多层柔性基板封装方法提高了多层柔性基板封装结构的稳定性和可靠性，同时还降低了技术难度。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 柔性 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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