[发明专利]一种SSD存储芯片封装结构及制造方法在审
| 申请号： | 201910974504.6 | 申请日： | 2019-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN110767615A | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 庞宝龙;刘海涛;王蕊 | 申请（专利权）人： | 华天科技(西安)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/34;H01L23/49;H01L25/18;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 61200 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人： | 张海平 |
| 地址： | 710018 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种SSD存储芯片封装结构及制造方法，结构包括：基板；存储芯片，多个所述存储芯片依次堆叠并粘在基板的正面上；相邻所述存储芯片之间、存储芯片基板之间均通过键合线电性连接；导电柱，所述导电柱设置在存储芯片周边的所述基板上；导电柱与基板电性连接；第一塑封体，所述第一塑封体包覆基板、存储芯片、键合线和导电柱；导电柱顶部露出第一塑封体表面；控制芯片，所述控制芯片贴装在基板的背面，控制芯片与基板电性连接；及第二塑封体，所述第二塑封体包覆在控制芯片和基板，且控制芯片底面裸露第二塑封体下表面。该结构既可以有效散热，又同时缩小了封装体积。从而提高封装质量。 | ||
| 搜索关键词： | 存储芯片 基板 控制芯片 导电柱 塑封体 基板电性 键合线 包覆 封装 塑封体表面 电性连接 封装结构 有效散热 下表面 底面 堆叠 贴装 背面 裸露 制造 | ||
【主权项】：
1.一种SSD存储芯片封装结构，其特征在于，包括：/n基板(2)；/n存储芯片(5)，多个所述存储芯片(5)依次堆叠并粘在基板(2)的正面上；相邻所述存储芯片(5)之间、存储芯片(5)基板(2)之间均通过键合线(6)电性连接；/n导电柱(3)，所述导电柱(3)设置在存储芯片(5)周边的所述基板(2)上；导电柱(3)与基板(2)电性连接；/n第一塑封体(4)，所述第一塑封体(4)包覆基板(2)、存储芯片(5)、键合线(6)和导电柱(3)；导电柱(3)顶部露出第一塑封体(4)表面；/n控制芯片(7)，所述控制芯片(7)贴装在基板(2)的背面，控制芯片(7)与基板(2)电性连接；/n及第二塑封体(1)，所述第二塑封体(1)包覆在控制芯片(7)和基板(2)，且第二塑封体(1)下表面裸露出控制芯片(7)表面。/n
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