[发明专利]一种高速装片刻印机有效
申请号: | 201910981416.9 | 申请日: | 2019-10-16 |
公开(公告)号: | CN110676199B | 公开(公告)日: | 2022-04-22 |
发明(设计)人: | 周颖 | 申请(专利权)人: | 深圳市迈诺为智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 长沙湘驰达知识产权代理事务所(普通合伙) 43242 | 代理人: | 罗若愚 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区龙城*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种高速装片刻印机,通过将硅片装入切换装料装置料盒内,吸盘装置将硅片吸取到吸料移送装置,硅片传送到多片剔除装置,多片剔除装置感应将多余的硅片剔除,硅片传送到视觉定位装置定位和打码,硅片传送到视觉或读码器识别装置进行扫码识别将打码不良品剔除,硅片传送到装片移送装置,装片升降装置正转将进空花篮装置上的空花篮装夹好后,移动到与传送到装片移送装置对应位置进行装片,当花篮装满后通过装片升降装置反转将满花篮送出,能有效提高硅片的装片效率和质量,还能有效避免不良品的装入,另外通过读取识别码信息,来追溯每片硅片的装入信息,以便及时发现装片步骤中的错误情况,并进行及时处理,从而避免装片出现不良品。 | ||
搜索关键词: | 一种 高速 刻印 | ||
【主权项】:
1.一种高速装片刻印机,其特征在于:包括机架,所述机架上依次设有吸料组件、剔料组件、装片组件以及篮具组件,所述吸料组件包括设于机架上端的吸料移送装置,所述吸料移送装置一侧设有切换装料装置,所述吸料移送装置上方设有吸盘装置,所述吸料移送装置上设有吸料工位和多片检测工位,所述剔料组件包括设于机架上端的多片剔除装置、视觉定位装置、视觉或读码器识别装置,所述装片组件包括设于机架上端的装片移送装置,所述装片移送装置的输出端设有装片升降装置,所述装片升降装置一端设有射频识别器,所述篮具组件包括分别设于机架上端和下端的出满花篮装置和进空花篮装置。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市迈诺为智能科技有限公司,未经深圳市迈诺为智能科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910981416.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种集成电路板生产系统
- 下一篇:湿法清洗设备烘干机构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造