[发明专利]半导体封装体及其制造方法在审
| 申请号： | 201910982516.3 | 申请日： | 2019-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN112310010A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 叶庭聿;陈庆和;丁国强;陈伟铭;许家豪 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装体包括重布线结构、至少一个半导体装置及多个散热膜。所述至少一个半导体装置安装在所述重布线结构上。所述多个散热膜以并排的方式设置在所述至少一个半导体装置上，且共同地覆盖所述至少一个半导体装置的上表面。一种制造半导体封装体的方法也被提供。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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