[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法在审
| 申请号： | 201910987234.2 | 申请日： | 2019-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN111063633A | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 金松泰范;中井仁司;奥谷学 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/02 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 宋晓宝;向勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种能够抑制填充材料附着于基板的背面的基板处理装置以及基板处理方法。基板处理装置(100)对具有上表面以及背面的基板W进行处理。基板处理装置(100)具有基板保持部(120)、填充材料供给部(150)、第一清洗液供给部(160)。基板保持部(120)保持基板(W)的背面的中央部并使基板(W)旋转。填充材料供给部(150)向被基板保持部(120)保持的基板(W)的上表面供给填充材料。第一清洗液供给部(160)向被基板保持部(120)保持的基板(W)的背面供给清洗液。第一清洗液供给部(160)朝向基板(W)的背面中的被基板保持部(120)保持的区域供给清洗液。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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