[发明专利]基板处理方法及基板处理装置有效
| 申请号： | 201910991490.9 | 申请日： | 2019-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN111146074B | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 吴承勋;柳镇泽;郑富荣;方炳善;金永珍;崔英骏;禹钟贤 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人： | 玉昌峰;金惠淑 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的实施例提供一种基板处理方法及基板处理装置，多个回收杯布置成多级，向在所述回收杯的内侧布置的旋转卡盘上的基板喷射处理液来进行液处理工艺，其中，在所述回收杯中任一个回收杯发生高度改变的过渡时间区，连动于所述回收杯的高度改变而调节支承基板的旋转卡盘的旋转速度。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于细美事有限公司，未经细美事有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910991490.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种可穿戴设备数据的备份和迁移方法及管理设备
- 下一篇：车辆用窗帘气囊装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
