[发明专利]半导体器件底部填充用环氧树脂组合物在审
| 申请号： | 201910992335.9 | 申请日： | 2019-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN111378411A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 李恩贞;李欢希;金大焕 | 申请（专利权）人： | KCC公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/08;C09J11/06 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;洪欣 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体器件底部填充用环氧树脂组合物，所述半导体器件底部填充用环氧树脂组合物包含：(A)双酚类环氧树脂；(B)多官能环氧树脂；(C)液体端羧基丁腈橡胶(CTBN)改性环氧树脂；(D)固化剂；以及(E)潜伏性固化剂。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 底部 填充 环氧树脂 组合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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