[发明专利]安全高效的半导体无损切割夹持方法在审
| 申请号： | 201910992942.5 | 申请日： | 2019-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN110774466A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 庄仕伟 | 申请（专利权）人： | 苏师大半导体材料与设备研究院(邳州)有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/04 | 分类号： | B28D7/04;B28D5/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 221300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种安全高效的半导体无损切割夹持方法，本半导体无损切割夹持方法包括：通过将半导体棒料的一侧夹持在设置于立板上的夹套中，且半导体棒料的另一侧向立板一侧水平延伸；通过将设置在有与半导体棒料同心的固定套内的绝缘束缚套筒套设在半导体棒料上，且固定套滑动连接在与立板相固定的导轨上，以实现对半导体棒料切割夹持；本发明利用绝缘束缚套筒进行半导体棒料切割位置两侧外圆的束缚，并利用滑套进行绝缘束缚套筒的横向移动及间距调节，以适应切割位置的变化，加强了半导体棒料的结构稳定性，有效提升材料的利用率及成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体棒 夹持 立板 套筒 绝缘 束缚 切割 切割位置 固定套 无损 半导体 结构稳定性 滑动连接 间距调节 成品率 固定的 同心的 导轨 滑套 夹套 外圆 安全 | ||
【主权项】：
1.一种安全高效的半导体无损切割夹持方法，其特征在于，包括：/n通过将半导体棒料的一侧夹持在设置于立板上的夹套中，且半导体棒料的另一侧向立板一侧水平延伸；/n通过将设置在有与半导体棒料同心的固定套内的绝缘束缚套筒套设在半导体棒料上，且固定套滑动连接在与立板相固定的导轨上，以实现对半导体棒料切割夹持。/n
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