[发明专利]一种改善线路板起泡爆板的制作方法在审
| 申请号： | 201910993276.7 | 申请日： | 2019-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN110785013A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 孙保玉;宋建远;季辉;樊锡超 | 申请（专利权）人： | 珠海崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 44242 深圳市精英专利事务所 | 代理人： | 巫苑明 |
| 地址： | 519050 广东省珠海市南水*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改善线路板起泡爆板的制作方法，包括以下步骤：在生产板上钻出散热孔；依次通过沉铜和全板电镀使散热孔金属化；在生产板上制作镀孔图形，而后通过电镀加厚散热孔内的铜层厚度；去掉镀孔图形，而后在生产板上钻出导通孔；依次通过沉铜和全板电镀使导通孔金属化；在生产板上依次制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型工序，制得线路板。本发明方法在散热孔中不填充树脂，只通过镀铜层来达到散热的目的，解决板材与树脂填料之间CTE值存在差异导致耐热性差从而出现起泡的问题，可有效避免因起泡导致的爆板问题。 | ||
| 搜索关键词： | 散热孔 生产板 起泡 线路板 全板电镀 制作 导通孔 金属化 孔图形 爆板 沉铜 耐热性 加厚 成型工序 树脂填料 填充树脂 外层线路 镀铜层 阻焊层 电镀 散热 铜层 | ||
【主权项】：
1.一种改善线路板起泡爆板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1、在生产板上钻出散热孔；/nS2、依次通过沉铜和全板电镀使散热孔金属化；/nS3、在生产板上制作镀孔图形，而后通过电镀加厚散热孔内的铜层厚度；/nS4、去掉镀孔图形，而后在生产板上钻出导通孔；/nS5、依次通过沉铜和全板电镀使导通孔金属化；/nS6、在生产板上依次制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型工序，制得线路板。/n
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