[发明专利]用于消除遮蔽框架的气体限制器组件

摘要

本公开涉及一种气体限制器组件，所述气体限制器组件被设计成通过限制气流并改变在基板边缘区域附近的局部气流分布来降低不均匀的沉积速率。所述气体限制器组件的材料、尺寸、形状和其他特征可基于处理要求以及相关联的沉积速率而变化。在一个实施方式中，一种用于处理腔室的气体限制器组件包括气体限制器，所述气体限制器被配置成减少气流并且补偿基板边缘区域上的较高沉积速率。所述气体限制器组件还包括覆盖件，所述覆盖件设置在所述气体限制器下方。所述覆盖件被配置成防止基板支撑件暴露于等离子体下。

主权项

1.一种用于在处理腔室中的基板支撑件的气体限制器组件，所述气体限制器组件包括：/n气体限制器，所述气体限制器具有内周边和外周边；/n基底，所述基底具有：/n下表面，所述下表面适于被支撑在所述基板支撑件上；/n内部上表面和内部侧表面；以及/n外部上表面，所述外部上表面适于支撑所述气体限制器；以及/n覆盖件，所述覆盖件具有：/n外部下表面，所述外部下表面适于由所述基底的所述内部上表面和所述内部侧表面支撑；/n内部下表面，所述内部下表面适于由所述基板支撑件支撑；/n小于要处理的基板的外周边的内周边，使得基板支撑区域限定在所述覆盖件的上表面的内部上方；以及/n大于所述气体限制器的所述内周边且小于所述气体限制器的所述外周边的外周边，使得所述覆盖件的所述上表面的外部和所述基底的所述外部上表面适于支撑所述气体限制器。/n