[发明专利]一种金属表面的镀铜方法在审
| 申请号： | 201910994464.1 | 申请日： | 2019-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN110684969A | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 李忠山;石磊;赵仲严 | 申请（专利权）人： | 北京曙光航空电气有限责任公司 |
| 主分类号： | C23C18/38 | 分类号： | C23C18/38;C23C18/16 |
| 代理公司： | 11008 中国航空专利中心 | 代理人： | 仉宇 |
| 地址： | 100028 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种金属表面的镀铜方法，本方法中将无镀铜部分与修复液接触进行化学反应，化学反应时的加热温度为30～40℃；在无镀铜部分与修复液反应后进行水洗和干燥；其中，所述修复液的溶质为硫酸铜、硫脲和次磷酸钠，所述修复液的溶剂为水；本发明实现快速镀铜的新方法，呈膜均匀，光量平整，导电性能好。 | ||
| 搜索关键词： | 修复液 镀铜 化学反应 次磷酸钠 导电性能 金属表面 硫酸铜 溶剂 光量 硫脲 溶质 加热 平整 | ||
【主权项】：
1.一种金属表面的镀铜方法，所述镀铜方法包括第一镀铜工艺和第二镀铜工艺，第一镀铜工艺和第二镀铜工艺不同；由所述第一镀铜工艺使得部分金属表面镀铜，由第二镀铜工艺对无镀铜的金属表面进行镀铜；/n第二镀铜工艺中将无镀铜部分与修复液接触进行化学反应，化学反应时的加热温度为30～40℃；在无镀铜部分与修复液反应后进行水洗和干燥；/n其中，所述修复液的溶质为硫酸铜、硫脲和次磷酸钠，所述修复液的溶剂为水；硫酸铜的质量与水的容积比为20～30：1，单位为克/升；硫脲的质量与水的容积比为0.2～0.4：1，单位为克/升；次磷酸钠的质量与水的容积比为3～5：1，单位为克/升。/n
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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