[发明专利]扫描晶片的系统及方法有效
| 申请号： | 201910994618.7 | 申请日： | 2019-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN111103317B | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 李沛轩;黄建翔;陈广行;陈冠昕;勤竣杰 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N23/2251 | 分类号： | G01N23/2251 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 龚诗靖 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明一些实施例提供一种用于扫描晶片的方法及系统。所述系统捕捉晶片的缺陷图像，且基于参考图像产生模型产生对应于第一缺陷图像的参考图像。所述系统基于所述缺陷图像及所述参考图像产生缺陷标记图像。 | ||
| 搜索关键词： | 扫描 晶片 系统 方法 | ||
【主权项】：
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