[发明专利]粘合膜、半导体设备及半导体封装在审
| 申请号： | 201910997715.1 | 申请日： | 2019-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN111384008A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 李政泌;姜明成;金永锡;徐光仙;刘惠仁;崔容元 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;C09J7/28 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 范心田 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种粘合膜包括：多孔金属层，在其中具有多个孔；第一粘合层，在多孔金属层的一侧上；粘合物质，至少部分地填充多孔金属层的孔隙；以及多个第一导热构件，分布在第一粘合层中。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 半导体设备 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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