[发明专利]一种晶圆加工机的二次整平设备

摘要

本发明公开了一种晶圆加工机的二次整平设备，其结构包括机体、控制面板、升降气缸、整平机构，控制面板安装于机体正面，升降气缸竖直安装于机体上端并且采用机械连接，整平机构水平安装于机体上端并且后端与升降气缸采用机械连接；整平机构包括底架、旋转结构、晶圆放置结构、压平板、活动架、导杆，底架套设于旋转结构外侧上端，晶圆放置结构设有4个并且均匀分布于旋转结构上端，本发明在旋转结构与压平板之间设置了晶圆放置结构，使其在下压整平前对晶圆表面及放置槽内侧的碎粒等杂质进行清理，防止在压下时碎粒接触，造成晶圆表面的凹陷，提高了晶圆的平整度，从而提高了整体的质量。

主权项

1.一种晶圆加工机的二次整平设备，其结构包括机体（1）、控制面板（2）、升降气缸（3）、整平机构（4），所述控制面板（2）安装于机体（1）正面，所述升降气缸（3）竖直安装于机体（1）上端并且采用机械连接，所述整平机构（4）水平安装于机体（1）上端；其特征在于：/n所述整平机构（4）包括底架（41）、旋转结构（42）、晶圆放置结构（43）、压平板（44）、活动架（45）、导杆（46），所述底架（41）套设于旋转结构（42）外侧上端，所述晶圆放置结构（43）设有多个并且均匀分布于旋转结构（42）上端，所述压平板（44）竖直安装于活动架（45）下端，所述活动架（45）水平设于底架（41）上方，所述导杆（46）垂直安装于底架（41）上端，所述活动架（45）安装于升降气缸（3）前端。/n