[发明专利]一种封装片料的自动成型分切机在审
| 申请号： | 201911000374.2 | 申请日： | 2019-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN110614327A | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 赖小军;肖涛;梁胜;陆梓钊;黄伟杰 | 申请（专利权）人： | 广东协铖微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B21D43/02 | 分类号： | B21D43/02;B21D43/00;B21D43/11;B21D43/18;B21D43/24;B21C51/00;B21D35/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 44556 佛山市原创智慧知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 古珍芳 |
| 地址： | 526000 广东省肇庆市端州区端州一*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体加工设备领域，尤其是一种封装片料的自动成型分切机，包括控制器、成型分切装置、送料装置、上料仓、上料装置以及真空检测装置；真空检测装置包括气压传感器、第一真空吸盘、第二真空吸盘以及真空泵，气压传感器用于检测真空泵的输出气压并把检测到的气压数值发送到控制器中的气压传感器，第二真空吸盘吸附口的外径大于窄横条的宽度。本发明中的自动成型分切机通过控制器与真空检测装置相互结合，在上料装置上料的过程中完成封装片料的摆向检测，利用真空检测装置代替红外光电检测装置检测封装片料的摆向是否正确，在检测过程中上料装置无需停止移动，使上料装置的上料动作流畅，减少上料装置的上料时间。 | ||
| 搜索关键词： | 真空检测装置 上料装置 气压传感器 真空吸盘 控制器 封装片 检测 自动成型 分切机 真空泵 上料 红外光电检测装置 半导体加工设备 分切装置 上料动作 输出气压 送料装置 停止移动 料装置 上料仓 吸附口 横条 气压 成型 | ||
【主权项】：
1.一种封装片料的自动成型分切机，所述封装片料包括外轮廓呈矩形的框架以及固定在框架上的半导体芯片，所述框架的两条长边处对应设有窄横条以及宽横条，其特征在于：所述自动成型分切机包括控制器、用于对半导体芯片冲筋并把半导体芯片从框架上分切出来的成型分切装置、用于把封装片料运送到成型分切装置上的送料装置、用于供封装片料整齐堆叠的上料仓、用于把上料仓内的封装片料逐一移送到送料装置上的上料装置以及用于检测封装片料摆向是否正确的真空检测装置；/n所述真空检测装置包括气压传感器、用于吸附窄横条的第一真空吸盘、用于吸附宽横条的第二真空吸盘以及为第一真空吸盘与第二真空吸盘提供吸力的真空泵，所述气压传感器用于检测真空泵的输出气压并把检测到的气压数值发送到控制器，所述第二真空吸盘吸附口的外径大于窄横条的宽度，所述第一真空吸盘与第二真空吸盘均设置在上料装置上；当所述上料装置夹持有封装片料且气压传感器检测到的气压值高于设定值时，所述控制器控制上料装置停止把封装片料运送到送料装置上。/n
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