[发明专利]焊接方法有效
| 申请号： | 201911000464.1 | 申请日： | 2019-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN111069802B | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 小林亨 | 申请（专利权）人： | 双叶产业株式会社 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K37/00 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 薛琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种可提高上板和下板的焊接品质的焊接方法。本公开的一个方面的焊接方法具有通过向上板的表面照射激光而对上板和叠置于上板的下板实施焊接的工序。实施焊接的工序具有：形成辅助焊接轨迹的工序，其中，辅助焊接轨迹包含往复或循环的轨迹且是连续形成的；以及在形成辅助焊接轨迹后形成主焊接轨迹的工序，其中，主焊接轨迹与焊接行进方向相交叉并且具有多个折回点。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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