[发明专利]晶圆位置检测装置、晶圆位置检测方法

摘要

本申请公开了一种晶圆位置检测装置及晶圆位置检测方法，涉及半导体制造技术领域，晶圆检测装置包括支撑杆、U型检测头、至少两组光感应器、检测轨道和驱动马达；支撑杆包括上支撑杆和下支撑杆，上支撑杆与下支撑杆通过中间驱动马达连接，上支撑杆的顶部连接U型检测头的底部，下支撑杆的底部固定在检测轨道内；中间驱动马达令上支撑杆处于第一位置或第二位置；U型检测头的两个侧边上设置有至少两组光感应器；检测轨道上的下端驱动马达带动晶圆检测装置沿检测轨道运动；解决了现有的晶圆清洗机台中，真空吸盘固定腔室无法检测晶圆位置的问题；达到了便捷地检测晶圆的位置，避免清洗过程中晶圆破碎的效果。

主权项

1.一种晶圆位置检测装置，其特征在于，包括支撑杆、U型检测头、至少两组光感应器、检测轨道和驱动马达；/n所述支撑杆包括上支撑杆和下支撑杆，所述上支撑杆与所述下支撑杆通过中间驱动马达连接，所述上支撑杆的顶部连接所述U型检测头的底部，所述下支撑杆的底部固定在所述检测轨道内；/n所述中间驱动马达用于令所述上支撑杆处于第一位置或第二位置；当所述上支撑杆处于第一位置时，所述上支撑杆与所述下支撑杆在同一条直线上；当所述上支撑杆处于第二位置时，所述上支撑杆与所述下支撑杆垂直；/n所述U型检测头的两个侧边上设置有所述至少两组光感应器，每组光感应器包括接收器和发射器；/n所述检测轨道上设置有下端驱动马达，所述下端驱动马达用于带动所述下支撑杆沿所述检测轨道运动。/n