[发明专利]LED芯片的转移方法、基板及系统在审

专利信息
申请号: 201911001288.3 申请日: 2019-10-21
公开(公告)号: CN110611018A 公开(公告)日: 2019-12-24
发明(设计)人: 刘召军;卢博;蒋府龙;莫炜静 申请(专利权)人: 深圳市思坦科技有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L21/683
代理公司: 11332 北京品源专利代理有限公司 代理人: 孟金喆
地址: 518000 广东省深圳市龙华区大浪街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种LED芯片的转移方法、基板及系统,LED芯片的转移方法包括:LED芯片转移基板置于盛放有缓冲液的溶液槽内,LED芯片转移基板包括基板本体与基板本体定义的凹槽;将第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片浸入缓冲液中,第一LED芯片包括第一形状基部,第二LED芯片包括第二形状基部,第三LED芯片包括第三形状基部;驱动缓冲液流动,以将第一形状基部对位至第一凹槽内,第二形状基部对位至第二凹槽内,第二形状基部对位至第三凹槽内,第一凹槽和第一LED芯片之间、第二凹槽和第二LED芯片之间,和/或第三凹槽和第三LED芯片之间通过磁性力相互吸附。达到了进行LED芯片巨量转移时,有效区分红光、绿光和蓝光LED芯片,提高了转移时的效率和准确率。
搜索关键词: 基部 对位 基板本体 转移基板 缓冲液 蓝光LED芯片 缓冲液流动 浸入 磁性力 溶液槽 准确率 红光 基板 绿光 盛放 吸附 驱动
【主权项】:
1.一种LED芯片的转移方法,其特征在于,包括:/n将LED芯片转移基板置于盛放有缓冲液的溶液槽内,所述缓冲液浸没所述LED芯片转移基板,所述LED芯片转移基板包括基板本体与基板本体定义的凹槽,所述凹槽包括第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽,所述第一凹槽为第一形状,所述第二凹槽为第二形状,所述第三凹槽为第三形状;/n将第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片浸入所述缓冲液中,所述第一LED芯片包括第一形状基部,所述第二LED芯片包括第二形状基部,所述第三LED芯片包括第三形状基部;/n驱动所述缓冲液流动,以将所述第一形状基部对位至所述第一凹槽内,所述第二形状基部对位至所述第二凹槽内,所述第二形状基部对位至所述第三凹槽内,所述第一凹槽和所述第一LED芯片之间、所述第二凹槽和所述第二LED芯片之间,和/或所述第三凹槽和所述第三LED芯片之间通过磁性力相互吸附。/n
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