[发明专利]基板用连接器及基板用连接器的壳体的制造方法有效
| 申请号： | 201911001333.5 | 申请日： | 2019-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN111129828B | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 北岛满谦 | 申请（专利权）人： | 住友电装株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/40 | 分类号： | H01R13/40;H01R13/502;H01R43/24 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 尹洪波 |
| 地址： | 日本国三重县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及基板用连接器及基板用连接器的壳体的制造方法，能够确保端子零件相对于电路基板的良好连接状态。基板用连接器具备：端子零件(60)，其具有基板连接部(62)；和合成树脂制的壳体(10)，其设置于电路基板(90)上，在向与电路基板(90)的表面交叉的上下方向立起的壁部(18)设置有安装端子零件(60)的端子安装区域(21)，且含有纤维状填充物(80)。壁部(18)在隔着端子安装区域(21)位于离开电路基板(90)的一侧的远侧区域(22)和靠近电路基板(90)的一侧的近侧区域(23)中的远侧区域(22)设置有凹部(31)，凹部(31)为将上下方向作为长边方向的长条状，且在宽度方向排列配置有多个。 | ||
| 搜索关键词： | 基板用 连接器 壳体 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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