[发明专利]一种制作空腔传感器的生产方法

摘要

本发明涉及一种制作空腔传感器的生产方法，其包括如下步骤：第一步、制作无铜基板（100），在该无铜基板（100）中镂空出若干空腔（110），制作覆铜叠板（200），该覆铜叠板（200）包括板体（210）以及若干叠板（220），任意相邻的该叠板（220）之间形成一间隔区（230），第二步、在该无铜基板（100）的顶面以及底面上分别盖设PP层（300），在一块该覆铜叠板（200）的该间隔区（230）中固定设置传感器芯片（400），并形成下盖层（410），将另外一块该覆铜叠板（200）盖设在该无铜基板（100）顶面的PP层（300）上，形成上盖层（420），第三步、对第二步中的三层半成品板体进行热压合作业，得到待开孔板体，第四步、对该待开孔板体进行开孔作业。

主权项

1.一种制作空腔传感器的生产方法，其特征在于，包括如下步骤：/n第一步、制作原材料，/n制作无铜基板（100），在该无铜基板（100）中镂空出若干空腔（110），/n制作覆铜叠板（200），该覆铜叠板（200）包括板体（210）以及若干叠板（220），若干该叠板（220）排列设置在该板体（210）底面上，任意相邻的该叠板（220）之间形成一间隔区（230），/n第二步、在该无铜基板（100）的顶面以及底面上分别盖设PP层（300），/n在一块该覆铜叠板（200）的该间隔区（230）中固定设置传感器芯片（400），并形成下盖层（410），将该下盖层（410）盖设在该无铜基板（100）底面的PP层（300）上，/n该下盖层（410）的该间隔区（230）处于该空腔（110）的正下方，该传感器芯片（400）处于该空腔（110）的正下方，/n将另外一块该覆铜叠板（200）盖设在该无铜基板（100）顶面的PP层（300）上，形成上盖层（420），/n该上盖层（420）的该间隔区（230）处于该空腔（110）的正上方，/n由该无铜基板（100）、两片该PP层（300）、该下盖层（410）以及该上盖层（420）叠设而成三层半成品板体，/n第三步、对第二步中所得到的该三层半成品板体进行热压合作业，得到待开孔板体，/n在进行热压合作业后，在该无铜基板（100）的顶面位置，该PP层（300）填充在该上盖层（420）的该间隔区（230）中，该上盖层（420）的该叠板（220）下方的该PP层（300）消失，该上盖层（420）的该叠板（220）直接压设在该无铜基板（100）的顶面上，/n在该无铜基板（100）的底面位置，该PP层（300）填充在该下盖层（410）的该间隔区（230）中，同时，该PP层（300）环设在该传感器芯片（400）四周，该下盖层（410）的该叠板（220）上方的该PP层（300）消失，该下盖层（410）的该叠板（220）直接压设在该无铜基板（100）的底面上，/n第四步、对第三步中的该待开孔板体进行开孔作业，/n在该上盖层（420）上开孔以形成通孔（520），该通孔（520）连通设置在该无铜基板（100）的该空腔（110）与外部空间之间，进而将该传感器芯片（400）暴露在外部空间中。/n