[发明专利]印刷电路板以及印刷电路板的制造方法在审
| 申请号： | 201911004088.3 | 申请日： | 2019-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN111225495A | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 李雅兰;严基宙;金柱澔;郑明熙;林京焕;李镇洹;姜丞温;金钟国 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/02;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 何巨;田硕 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷电路板以及印刷电路板的制造方法，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；以及热辐射电路图案，设置在所述第一绝缘层的第一表面上并且具有焊盘和过孔。所述热辐射电路图案包括：第一金属层，设置在所述第一绝缘层上；石墨层，设置在所述第一金属层上；以及第二金属层，设置在所述石墨层上。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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