[发明专利]一种数字隔离芯封装件的生产方法

摘要

本发明公开了一种数字隔离芯封装件的生产方法，属于微电子组装与封装领域，以解决现有方法封装的集成电路引脚、载体和塑封料的界面分层不能达到标准要求和封装良率低的问题。一种数字隔离芯封装件的生产方法，包括如下步骤：A、进行晶圆减薄和划片，形成引线框架；B、将芯片粘贴到引线框架的载体上；C、烘烤；D、烘烤后等离子清洗，E、压焊；F、塑封，再采用封装生产工艺进行打印、测试，接着进行切筋，一次成型,制得宽体小外形封装件。本发明提供的高效率生产方法可生产具有可靠性达到MSL3上的高压隔离功能的数字IC封装件。

主权项

1.一种数字隔离芯封装件的生产方法，其特征在于包括如下步骤：/nA、进行晶圆减薄和划片，形成引线框架；/nB、将芯片粘贴到引线框架的载体（3）上；/nC、烘烤：采用七个不同氧含量区快速固化防框架氧化烘烤工艺，该工艺的详细流程是：该七个氧含量区域上下排布，框架经上芯后传递到第一氧含量区，经过第一氧含量区的初步固化，传递到第二氧含量区依次类推，直至出箱，各固化区域的氧含量区采用渐变式差，从第一氧含量区域到第七氧含量区域的氧含量分别为20000ppm、18000ppm、15000ppm、12000ppm、6000ppm、3000ppm、1500ppm；/nD、烘烤后等离子清洗，/nE、压焊,压焊后进行塑封前等离子清洗，/nF、塑封，/n再采用现有SOP封装生产工艺进行打印、测试，接着进行切筋，一次成型, 制得宽体小外形封装件。/n