[发明专利]一种导电组合物用银钯合金粉及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201911006260.9 申请日: 2019-10-22
公开(公告)号: CN110714133B 公开(公告)日: 2021-12-21
发明(设计)人: 鹿宁;陆冬梅;周宝荣;薛韩英;王要东;赵科良;兰金鹏 申请(专利权)人: 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
主分类号: C22C1/04 分类号: C22C1/04;C22C5/06;B22F1/00;H01B1/16;H05K1/09
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 韦东
地址: 710065 陕西省西安*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种导电组合物用银钯合金粉及其制备方法,将银粉、钯粉进行物理均匀混料后,通过在低温、高压环境下进行固相合金反应,从而得到一种银钯合金粉体。本发明所述的银钯合金粉体可直接应用于导电组合物中,能够有效改善导电组合物的耐焊性、老化拉力等可靠性指标。本发明与现有技术对比,具有操作简单、对环境污染小、银钯比例准确、方便、粉体粒度可控等优点;制得的银钯合金粉体可直接应用于厚膜电子浆料。
搜索关键词: 一种 导电 组合 物用银钯 合金粉 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种制备银钯合金粉的方法,其特征在于,所述方法包括使银粉和钯粉的混合物在250℃~300℃下进行固相反应。/n
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