[发明专利]一种安装半导体芯片的装置

摘要

本发明公开了一种安装半导体芯片的装置，包括底板、平台、顶板、侧板、固定块、滑槽板、固定柱、收纳线槽、摇把、连接板、后板、粘接剂、半导体本体、夹块、操作台、操作底座、滑块、固定机构、卡块、芯片、连接块、螺栓、L型块和U型块。本发明结构简单，所设置的夹块，主要是为了防止半导体本体在与芯片焊接的过程中，防止其左右移动，导致焊接不到位，使半导体本体不能正常的工作；且卡块上的芯片，为了防止下降的过程中与粘接剂贴合的过程中，贴合不紧凑，起到一个下压的作用，同时也为了确保芯片的移动。

主权项

1.一种安装半导体芯片的装置，其特征在于：包括底板(1)；所述底板(1)的顶端垂直套接有平台(2)，所述平台(2)的左右两端卡接有侧板(4)，两个所述侧板(4)的顶端卡接有顶板(3)，两个所述侧板(4)的一端卡接有后板(11)，所述平台(2)的顶端放置有操作底座(16)，所述操作底座(16)的顶端套接有操作台操作台(15)，所述操作台操作台(15)的两侧套接有夹块(14)，所述夹块(14)的内部卡接有半导体本体(13)，所述半导体本体(13)的表面有粘接剂(12)，所述顶板(3)的底端内壁固接有固定块(5)，所述固定块(5)的内部套接有滑槽板(6)，所述滑槽板(6)的内部卡接有滑块(17)，所述滑块(17)的底部固接有固定柱(7)，所述固定柱(7)固接有收纳线槽收纳线槽(8)，所述收纳线槽收纳线槽(8)的右侧套接有摇把(9)，所述收纳线槽收纳线槽(8)的底部固接有连接板(10)，所述连接板(10)的底端套接有固定机构(18)。/n