[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 201911009480.7 | 申请日： | 2019-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN111092067A | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 金宣澈;金泰勋;黄智焕 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 李娜;王占杰 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件包括：第一半导体芯片，包括主体部分、设置在所述主体部分的第一表面上的第一结合层和穿过所述主体部分的至少一部分的贯穿通路；以及第一再分布部分，设置在所述第一半导体芯片中以通过所述第一结合层连接到所述第一半导体芯片，所述第一再分布部分包括电连接到所述第一半导体芯片的第一再分布层、设置在所述第一再分布层之间的第一布线绝缘层以及连接到所述第一结合层的第二结合层。所述第一结合层包括第一金属焊盘和围绕所述第一金属焊盘的第一绝缘层，所述第二结合层包括第二金属焊盘和围绕所述第二金属焊盘的第二结合绝缘层，所述第一金属焊盘和所述第二金属焊盘设置为彼此对应并且彼此结合。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
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