[发明专利]固定系统、支撑板及用于其生产的方法在审
| 申请号： | 201911012353.2 | 申请日： | 2019-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN111092041A | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 菲利普·斯蒂文纳德;格哈德·赫克尔 | 申请（专利权）人： | 苏斯微技术光刻有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 王瑞朋;庄恒玲 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种用于固定柔性基板(16)的固定系统(10)，其包括处理装置(12)和与处理装置(12)分离的支撑板(14)。处理装置(12)包括具有真空开口(20)的支承表面(18)。支撑板(14)包括用于支撑基板(16)的支撑表面(26)和与处理装置(12)的支承表面(18)接触的连接表面(24)。支撑板(14)包括从支撑表面(26)延伸到连接表面(24)的通孔(28)，其中，通孔(28)中的至少一个流体连接到处理装置(12)的真空开口(20)中的一个。此外还公开了一种用于固定系统(10)的支撑板(14)以及用于生产支撑板(14)的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 固定 系统 支撑 用于 生产 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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