[发明专利]封装集成电路的测试装置及自动化测试设备在审
| 申请号： | 201911012456.9 | 申请日： | 2019-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN112698180A | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 王伟丞;黄继辉 | 申请（专利权）人： | 中华精测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本揭示提供一种封装集成电路的测试装置及自动化测试设备。测试装置包含：腔体、测试座、和手臂。腔体包含第一部和第二部。测试座设置在所述腔体的所述第一部，用于承载封装集成电路，其中所述封装集成电路用于发射无线信号。手臂与所述腔体的所述第二部连接，用于取放和移送所述封装集成电路，其中通过所述手臂的移动带动所述腔体的所述第二部相对于所述第一部移动，以使得所述腔体的内部为密闭状态或开放状态。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 集成电路 测试 装置 自动化 设备 | ||
【主权项】：
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