[发明专利]液体辅助微型冷贴附方法在审
| 申请号： | 201911013660.2 | 申请日： | 2019-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN111769052A | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | 陈立宜 | 申请（专利权）人： | 美科米尚技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L27/15;H01L33/48;H01L33/62;H01S5/02;H01S5/42 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张琳 |
| 地址： | 萨摩亚阿庇亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种液体辅助微型冷贴附方法。该方法包括：在基板上形成导电垫，其中导电垫基本上由铟组成；在导电垫上形成液体层；将具有面对导电垫的电极的微型元件放置在导电垫上，使微型元件与液体层接触并且被微型元件与导电垫之间的液体层产生的毛细力抓住，其中电极基本上由铟组成；以及蒸发液体层，使电极贴附至导电垫并且与导电垫电性接触。本发明的方法导入铟作为电极与导电垫之间的界面材料，液体层辅助贴附可以更强，而有利于贴附后的各种制程。 | ||
| 搜索关键词： | 液体 辅助 微型 冷贴附 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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