[发明专利]用于替换和修补显示装置的元件的方法在审
| 申请号： | 201911013669.3 | 申请日： | 2019-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN112216619A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 陈立宜 | 申请（专利权）人： | 美科米尚技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张琳 |
| 地址： | 萨摩亚阿庇亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种替换显示装置的元件的方法，包含：在第一微型元件与基板的导电垫之间形成具有第一液层的结构，其中第一微型元件被第一液层产生的毛细力抓住；蒸发第一液层，使第一微型元件贴附至基板；确认第一微型元件是否故障或错位；当第一微型元件故障或错位时，移除第一微型元件；在第二微型元件与基板的导电垫之间形成具有第二液层的另一结构，其中第二微型元件被第二液层产生的毛细力抓住；以及蒸发第二液层，使第二微型元件贴附至基板。本发明的元件的方法实现了更换或修补显示装置元件的便利及低或零损坏的方式。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 替换 修补 显示装置 元件 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
