[发明专利]液体辅助贴附方法在审
| 申请号： | 201911013670.6 | 申请日： | 2019-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN111755349A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 陈立宜 | 申请（专利权）人： | 美科米尚技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张琳 |
| 地址： | 萨摩亚阿庇亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种液体辅助贴附方法。该方法包含：在基板上形成导电垫；在导电垫上放置微型元件，使得微型元件接触导电垫，其中微型元件包含电极，电极面向导电垫；在前述放置后在微型元件和基板上形成液体层，使得一部分的液体层渗透至微型元件和导电垫之间，且微型元件由液体层的前述部分所产生的毛细力抓住；以及蒸发液体层，使得电极贴附至导电垫并电性连接导电垫。本发明所提出的方法，让微型元件能更佳地保持在适当位置以便于后续黏合。 | ||
| 搜索关键词： | 液体 辅助 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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