[发明专利]用于转移微型元件的方法在审
| 申请号： | 201911014240.6 | 申请日： | 2019-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN111834248A | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 陈立宜;简芳基 | 申请（专利权）人： | 美科米尚技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张琳 |
| 地址： | 萨摩亚阿庇亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于转移微型元件的方法。该方法包括：准备载体基板，载体基板上具有微型元件，其中黏着层位于载体基板和微型元件之间并接触载体基板和微型元件；借由转移头从载体基板上拾取微型元件；在接收基板上形成液体层；借由转移头将微型元件放置在接收基板上，使得微型元件与液体层接触并被毛细力夹持；以及将转移头移离接收基板，使得微型元件与转移头分离并黏附固定到接收基板。此方法实现无复杂电路设计的转移头，且转移制程中液体层的存在降低了转移成本。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 转移 微型 元件 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
