[发明专利]贴紧度确认装置及方法、成膜装置及方法、电子器件的制造方法在审
| 申请号： | 201911014422.3 | 申请日： | 2019-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN111118447A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 泷泽毅;川畑奉代 | 申请（专利权）人： | 佳能特机株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04;C23C14/24;H01L51/00;H01L51/56 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 刘杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供贴紧度确认装置及方法、成膜装置及方法、电子器件的制造方法，本发明的贴紧度确认装置是用于确认第1处理体与第2处理体之间的贴紧度的装置，其特征在于，包括：光学部件，用于隔着所述第1处理体，对形成于所述第2处理体的贴紧度确认用表示符进行拍摄；以及判别部件，基于由所述光学部件拍摄到的图像内的所述贴紧度确认用表示符的拍摄状态，判别所述第1处理体与所述第2处理体之间的贴紧度。 | ||
| 搜索关键词： | 贴紧 确认 装置 方法 电子器件 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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