[发明专利]集成电路（IC）芯片装置在审
| 申请号： | 201911016899.5 | 申请日： | 2019-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN111106077A | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | C·德耶拉希-切克;B·奥尔;M·拉杜纳 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/538;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 李兴斌 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本文公开的示例涉及集成电路(IC)芯片装置。示例集成电路(IC)封装可以包括第一半导体芯片和第二半导体芯片，第一半导体芯片包括第一金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)，第二半导体芯片被安装在该IC封装的壳体内。第二半导体芯片可以包括第二MOSFET和配置有用于第一MOSFET的第一驱动器和用于第二MOSFET的第二驱动器的控制电路。第一半导体芯片可以与IC封装的基部相对地安装到第二半导体芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 ic 芯片 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英飞凌科技股份有限公司，未经英飞凌科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911016899.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
