[发明专利]一种两层堆叠电路板空间结构在审

专利信息
申请号: 201911021489.X 申请日: 2019-10-25
公开(公告)号: CN110621117A 公开(公告)日: 2019-12-27
发明(设计)人: 蒋永年;蒋鑫池 申请(专利权)人: 江苏中农物联网科技有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/02
代理公司: 32208 无锡市天宇知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 周舟
地址: 214200 江苏省无锡市宜兴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种两层堆叠电路板空间结构,包括下层电路板和上层电路板,所述上层电路板与下层电路板上下并排设置,且下层电路板与上层电路板之间固定有散热板,所述下层电路板与上层电路板的四个拐角处均开设有安装孔,所述下层电路板与上层电路板之间通过安装孔处安装叠堆锁定结构来连接,所述叠堆锁定结构包括杆部,所述杆部穿过上下对应的安装孔,所述杆部靠近上端与靠近下端的位置均安装有弹性定位环,且上方的弹性定位环位于上层电路板的下表面,本发明设置了弹性定位环,电路板的震动会被弹性定位环吸收,以起到减震效果,避免元件长期受震动而松散,设置了散热板,散热板可对上下两个电路板进行散热,避免电路板过热。
搜索关键词: 上层电路板 下层电路板 弹性定位 电路板 安装孔 散热板 杆部 叠堆 空间结构 锁定 堆叠电路板 震动 并排设置 减震效果 上下对应 上端 拐角处 下表面 散热 过热 两层 松散 穿过 吸收
【主权项】:
1.一种两层堆叠电路板空间结构,包括下层电路板(1)和上层电路板(4),其特征在于:所述上层电路板(4)与下层电路板(1)上下并排设置,且下层电路板(1)与上层电路板(4)之间固定有散热板(8),所述下层电路板(1)与上层电路板(4)的四个拐角处均开设有安装孔(2),所述下层电路板(1)与上层电路板(4)之间通过安装孔(2)处安装叠堆锁定结构(5)来连接,所述叠堆锁定结构(5)包括杆部(52),所述杆部(52)穿过上下对应的安装孔(2),所述杆部(52)靠近上端与靠近下端的位置均安装有弹性定位环(54),且上方的弹性定位环(54)位于上层电路板(4)的下表面,且下方的弹性定位环(54)位于下层电路板(1)的上表面。/n
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